תגית: Ryzen 3000

  • Gigabyte X570 AORUS MASTER סקירה מקדימה: השותף הטבעי של Ryzen 3000

    Gigabyte X570 AORUS MASTER סקירה מקדימה: השותף הטבעי של Ryzen 3000

    ה-Gigabyte X570 AORUS MASTER הוא אחד הלוחות המתקדמים תחת ערכת השבבים (Chipset) X570 החדשה למעבדי AMD, ומעבר לכך שהוא מלא בכל טוב, הוא לא מתפשר על מראה חד, צבעוני ומלהיב.

    עם הכרזת הליין החדש של מעבדי AMD, הידועים כמשפחת Ryzen 3000, אי שם בחודש יוני, והשקתו ב-7 ליולי, הוצגה גם ערכת השבבים (להלן – צ'יפסט) החדשה מבית AMD, ה-X570, אשר מעבר לתמיכתה הברורה במעבדי Ryzen 3000, כללה לראשונה גם תמיכה בתקן PCIe 4.0 החדש.

    ה-Gigabyte X570 AORUS MASTER הוא לוח אם המבוסס על תושבת AM4 הותיקה של AMD, ועל צ'יפסט X570 החדש. עם תמיכה בתדרי RAM של עד 4400MHz (ע"י פרופיל XMP) עם הדור השלישי של מעבדי Ryzen (או עד 3600MHz עם מעבדי הדור השני).

    Gigabyte X570 AORUS MASTER – בנוי לתלפיות

    ה-Gigabyte X570 AORUS MASTER הוא בבירור לוח-אם אשר מכוון לפלח השוק העליון, ולא סתם עליון, אלא לאותם משתמשי קצה אשר רוצים למשוך את המערכת שלהם עד הקצה עם Overclock (המהרה) חסרת פשרות. בכדי לעשות זאת, Gigabyte כללה בלוח גופי קירור רבים, ופתרונות אספקת חשמל מתקדמים לכלל רכיבי המערכת.

    נתחיל מהצ'יפסט, אשר מגיע עם מאוורר מתקדם ושקט, אשר אינו מופעל כל עוד המערכת אינה חמה, אך עם עליית הטמפרטורות – נכנס לפעולה. לידו ניתן למצוא 3 גופי קירור שחורים וארוכים עבור אותם חיבורי M.2, אשר ישמשו לפיזור החום אשר יווצר בכונני ה-SSD במערכת.

    כשנתקדם למעלה בלוח האם, ניתקל בבלוק המסיבי אשר מהווה את מערכת אספקת החשמל למעבד (והזיכרונות) ובלוק הקירור שלהם. הלוח מגיע עם לא פחות מ-14 שלבים, כאשר מתוכם 12 לליבה (CPU) ו-2 לרכיבי SOC נוספים. המערכת כולה מבוססת על טרנזיסטורים (MOSFET) מדגם IR3556 מבית Infineon, בעלי יכולת העברת מתח של 50A. בלוק הקירור של כל המערך הזה כולל צינורות להולכת חום (Heatpipes) בעלי מגע ישיר לרכיבים המהותיים, וכולל סנפירי אלומיניום לפיזור חום יעיל יותר.

    בנוסף על כך, Gigabyte החליפה את הפאדים התרמיים הרגילים בפאדים תרמיים בעובי 1.5 מ"מ עם הולכה תרמית גבוהה, בכדי לקדם את הולכת החום מהרכיבים אל בלוק הקירור.
    על כל זה, הוסיפו ב-Gigabyte גם Baseplate (כמו ה-Backplate של כרטיסי המסך) מתכתית, אשר מסייעת לפיזור החום, ביחד עם שכבות נחושת עבות הבנויות בתוך ה-PCB של הלוח עצמו.

    X570 AORUS MASTER with backplate

    פיצ'רים מהחוף של מיקונוס – עד החוף של מוש

    בחלקו האחורי של הלוח, בפאנל ה-I/O (כניסות ויציאות), ניתן למצוא כמות מסיבית של חיבורים, הכוללת שני חיבורי USB3 מהדור הראשון, ארבעה חיבורי USB2, חיבור S/PDIF אופטי, חמישה מחברי קול, שני חיבורי ETHERNET, חיבור Type C, שתי נקודות חיבור לאנטנות WIFI, ואפילו זוג כפתורים מיוחדים לעדכון חומרה (Q-Flash plus) וניקוי הגדרות (Clear CMOS).

    X570 AORUS MASTER io panel

    חיבורי הסאונד מוזנים ע"י שבב ALC1220-VB המתקדם של Realtek. אך זה לא הכל. Gigabyte כללה בלוח גם רכיב DAC (ממיר אותות דיגיטליים לאנלוגיים, לאודיופילים מביניכם) עצמאי, ה-ES9118, בכדי לשפר את בהירות הצליל.

    ה-Gigabyte X570 AORUS MASTER מגיע עמוס בחיבורי רשת למיניהם, כך שבנוסף על חיבור ה-GbE הנפוץ של Intel, הלוח כולל גם חיבור 2.5GbE, אשר יאפשר לאלו מכם בעלי ראוטר תומך – חיבור אינטרנט מהיר יותר בעתיד.

    ב-Gigabyte גם לא התפשרו על חיבורים אלחוטיים, וכללו תמיכה בתקן WIFI 6 ax החדש (לקצבי העברת נתונים מהירים פי 5.5 מתקן ac) ביחד עם 2 אנטנות AORUS חכמות, וכן רכיב BT בתקן 5 החדש.

    X570 AORUS MASTER with box

    כמובן, שאי אפשר לשכוח את נושא ה-RGB, אשר כמיטב מסורת משפחת AORUS, גם ה-Gigabyte X570 AORUS MASTER לא נופל בחוסר, וכולל כמה אלמנטי RGB אשר ניתנים לתיכנות בעזרת תוכנת RGB FUSION של Gigabyte.

    והשורה התחתונה?

    לאלו מכם אשר בחרו ב-AMD להוביל את המערכת שלהם, ה-Gigabyte X570 AORUS MASTER הוא בהחלט בחירה מעניינת. הוא מאפשר Overclock רציני, עמוס בפיצ'רים מכל הסוגים, הוא מאפשר פיזור חום יעיל ושקט, וכולל את רכיבי ה-RGB שאי אפשר לבנות מערכת בלעדיהם.

    עם מחיר של כ-1900 ש"ח, ה-Gigabyte X570 AORUS MASTER הוא אולי לוח-אם יקר (וכך גם שאר לוחות ה-X570 בשוק), אך הוא בהחלט קנייה שכל גיימר יוכל להתגאות בה.

  • AMD Ryzen 3000 – כל מה שרציתם לדעת

    AMD Ryzen 3000 – כל מה שרציתם לדעת

    כולם ציפו לכנס Computex ולנאומה של מנכ"לית AMD, דר. ליסה סו (Lisa Su). ולמרות הציפיות הגבוהות – AMD לא איכזבה, עם השקת מעבדי Ryzen 3000 באופן רשמי, הצעד השלישי במתקפה חסרת הפשרות של AMD על הדומיננטיות ארוכת השנים של Intel בשוק המעבדים.

    מנכ"לית AMD, דר. ליסה סו, בהחלט עמדה בהתחייבותה לגבי כנס Computex, כשחשפה את משפחת המעבדים החדשה של החברה – Ryzen 3000. הסדרה השלישית של מעבדי Ryzen, עם ארכיטקטורת Zen 2 החדשה של החברה, הכוללת 5 מעבדים, המתחלקים ל-3 תתי קבוצות.

    Ryzen 3000 Zen 2

    פגוש את הרייזנים

    עם שינוי קטן מהמספור שהכרנו, אנחנו נפרדים מהאחים הקטנים ב-Ryzen, והחל מהדור הבא, Ryzen 5 תהיה סדרת הבסיס של המשפחה, ותכלול שני מעבדים: Ryzen 3600 ו-Ryzen 3600X.
    שני מעבדי Ryzen 5 הם מעבדים בעלי 6 ליבות ו-35MB של זיכרון מטמון, כאשר ההבדל בינהם הינו בצריכת החשמל, ובתדרי העבודה והבוסט: ה-3600 מגיע עם TPD של 65W, בתדר בסיס של 3.6GHz ובוסט של 4.2GHz, וה-3600X מגיע עם TDP של 95W, תדר בסיס של 3.8GHz ובוסט של 4.4GHz.

    Ryzen 3000 specs

    מעליהם, סדרת Ryzen 7 תכלול גם היא שני מעבדים: Ryzen 3700X ו-Ryzen 3800X.
    בניגוד לסדרה 5, שני המעבדים בסדרה זו בעלי 8 ליבות ו-36MB של זיכרון מטמון, כאשר גם כאן ההבדל בין שני המעבדים הינו בצריכה החשמלית ובתדרי העבודה: ה-3700X מגיע עם TPD של 65W, בתדר בסיס של 3.6GHz ובוסט של 4.4GHz, וה-3800X מגיע עם TDP של 105W, תדר בסיס של 3.9GHz ובוסט של 4.5GHz.

    הסדרה המצטרפת החדשה, הינה Ryzen 9, בדמותו של Ryzen 3900X האימתני בעל 12 הליבות. ספינת הדגל החדשה של משפחת ה-Ryzen, אשר מעבר לנתונים המפלצתיים שלו (70MB של זיכרון מטמון, TDP של 105W, תדר בסיס של 3.8GHz ותדר בוסט של 4.6GHz), הנתון המשמעותי עבורו הוא שהמחיר הצפוי לו הוא כ-500$, שזה פחות ממחצית מהמחיר של מקבילו מבית Intel, ה-i9-9920X, שעולה כ-1200$.

    Ryzen 3rd generation

    קדימה בכל הכוח!

    מעבדי Ryzen 3000 החדשים הינם המעבדים הראשונים בטכנולוגיית 7nm, ובשם הסמליות תאריך ההשקה הנבחר על ידי AMD הינו ה-7 ביולי.

    המעבדים החדשים יגיעו לפלטפורמת ה-AM4 הנוכחית של AMD, ביחד עם צ'יפסט חדש נוסף, ה-X570 (אשר לא יתמוך בדור הראשון של המעבדים). אלו מכם בעלי צ'יפסט A320 יצטרכו להחליף לוח, שכן צ'יפסט זה לא יתמוך בדור השלישי של מעבדי רייזן, ואלו מכם עם צ'יפסטי B350 ו-X370 יצטרכו לחכות לעדכוני BIOS בכדי שיוכלו לתמוך בהם (ואלו תלויים ביצרן הלוח הספציפי).

    AMD AM4 Chipsets

    שיפור נוסף שנכלל בארכיטקטורה החדשה הוא הגדלה של ה-IPC (כמות ההוראות הניתנות לביצוע בכל מחזור) בכ-15% לעומת הארכיטקטורה הקיימת, ובנוסף, המעבדים החדשים כוללים תמיכה בתקן PCIe 4.0 החדש, עם לא פחות מ-24 ערוצי PCIe 4.0.

    ביצועים ללא פשרות

    במהלך הנאום שלה, סיפקה מנכ"לית AMD כמה נתוני ביצועים לגבי מעבדי Ryzen 3000 החדשים, כולל השוואה למעבדי Intel קיימים, עבור ביצועים חד ליבתיים, וביצועים מרובי ליבות.

    מתוך ההשאות ניתן לראות שיפור משמעותי של הסדרה החדשה אל מול הסדרה הקודמת, וכן ניתן לראות ש-AMD מצליחה להדביק את הפרש הביצועים החד ליבתיים, אשר כיום נוטים משמעותית לטובת Intel, וכן מגדילה את הפער בביצועים מרובי הליבות באופן משמעותי, תוך שמירה על תמחור אגרסיבי כהרגלה.

    אז מה הולך להיות?

    בוודאות הולך להיות לנו חודש יולי חם ביותר בגזרת AMD, בין אם בשל הגעתם של מעבדי Ryzen 3000 לשוק, ובין אם צאתם של כרטיסי המסך עם ליבת NAVI החדשים (משפחת RX5000).
    לנו נותר רק לשבת ולחכות במתח (אוי המתח!) להגעתם של מעבדי ה-Ryzen 3000 אלינו.

    גם אתם לא יכולים לחכות? שתפו אותנו בתגובות!

  • Ryzen 3000 – מה אנחנו יודעים על סדרת המעבדים?

    Ryzen 3000 – מה אנחנו יודעים על סדרת המעבדים?

    כ-3 חודשים עברו מאז ש-AMD הטילה את פצצת הדור השלישי של מעבדי ה-Ryzen שלה, סדרת Ryzen 3000, בכנס CES2019, ובכל הזמן שעבר מאז, נשמר שקט יחסי בגזרה זו מצד AMD, וניתן לומר שאפילו ישנה עמימות מסוימת בנושא מצד הענקית האדומה.

    למי מכם ששכח, הדור השלישי של מעבדי Ryzen, או – מעבדי סדרת Ryzen 3000 של AMD, הם מעבדי הדור הבא של AMD, אשר נקרא "Matisse" (על שם אנרי מאטיס, צייר ופסל צרפתי), אשר הולכים להיות הראשונים בטכנולוגיית ה-7nm.

    אז לאלו מכם שכבר לא יכולים לחכות לדור השלישי שיצא כבר, החלטנו לארגן לכם כאן, את מה שאנחנו יודעים:

    תאריך השקה

    מנכ"לית AMD, ליסה סו (Lisa Su), עדכנה שבנאום הפתיחה שלה בכנס Computex הקרוב (שיתקיים בטאיוואן בסוף חודש מאי) היא תחשוף את הפלטפורמות החדשות, ובתוכם – הדור השלישי של Ryzen, וגם כרטיסי המסך עם ליבת NAVI (למי שהספיק לשכוח את ההכרזה על Radeon VII).

    תאריך ההשקה המשוער כיום הוא בסביבות חודש יולי, אך רק לאחר הנאום של ליסה סו נוכל לדעת בוודאות מה מתכננים עבורנו שם ב-AMD.

    הדגמים

    אז מה בעצם אנחנו צפויים לקבל מ-AMD בדור הקרוב? ובכן, על-פי השמועות אנחנו צפויים לפגוש 10 דגמי מעבדים חדשים, שיחולקו בהתאם לרמת הביצועים שלהם וכמות הליבות שהם מכילים.

    ראשונים הם דגמי Ryzen 3 ה-"פשוטים" עם ששת הליבות שלהם, דרך Ryzen 5 ו-Ryzen 7 שהן סדרות המיינסטרים, עם 8 ו-12 ליבות העיבוד שלהם בהתאמה, ועד ל-Ryzen 9, הצפויים להכיל לא פחות מ-16 ליבות עיבוד.

    המחיר

    כפי שאתם כבר מבינים – נכון להיום אין שום דבר ודאי, וכך גם בתמחור הצפוי. אך אם מסתכלים על תמחורי העבר של AMD למעבדים, ומתחשבים בהדלפות מאתרי חומרה – אנחנו יכולים לראות טווח מחירים שנע בין כ-100 דולר לדגם הפשוט ביותר (Ryzen 3), אזור ה-200-400 דולר לדגמי המיינסטרים (סדרות 5 ו-7) ועד לאזור ה-550 דולר לדגם המתקדם ביותר (Ryzen 9).

    אנחנו בוודאות מתרגשים לקראת כנס Computex במאי, ונמשיך לעדכן אתכם בכל החדשות הקשורות לסדרת Ryzen 3000, ככל שיהיו.

    גם אתם לא יכולים לחכות? שתפו אותנו בפייסבוק שלנו!

  • Ryzen 3000 – התשובה של AMD

    Ryzen 3000 – התשובה של AMD

    כנס CES2019 ממשיך לספק לנו דרמות, כאשר אתמול הגיע תורה של AMD לחשוף חלק מהקלפים שלה. אחד מאותם הקלפים הינו מעבד מהסדרה החדשה לבית מעבדי Ryzen, סדרה 3000, אשר היא הראשונה של AMD המשתמשת ביצור בגודל 7nm, ונקראת "Matisse" (על שם אנרי מאטיס, צייר ופסל צרפתי).

    AMD – ההכרזה המלאה

    קודם כל, חשוב לומר שמדובר על "השקה רכה". כלומר, המעבדים לא יהיו זמינים בשבועות הקרובים, אלא מתישהו במהלך הרבעון השני או השלישי של 2019. אך אי אפשר להתעלם מהיעד השאפתני אליו מכוונת AMD – ללכת ראש בראש עם ה-9900K של אינטל, המעבד המתומן הכי מהיר בעולם.

    האם Ryzen 3 עומד במשימה? ובכן, AMD הציגה תוצאות של בחינות פנימיות שלה, אשר הראו שיפור של כ-15% עבור הדור השלישי אל מול הדור השני (וספציפית Ryzen 2700X), ותוצאה כמעט זהה עם הפרש של כ-10 נקודות לטובת ה-9900K, הפרש זעיר וחסר משמעות. בבדיקה שבוצעה על הבמה, ה-Ryzen 3 קיבל תוצאה הגבוהה בכ-20 נקודות מה-9900k.

    Ryzen 3000

    השיפור המשמעותי בביצועים הוא מעניין במיוחד, בהתחשב בעובדה שבבדיקה ה-9900K פעל במהירויות שעון סופיות (כלומר – באותן מהירויות שתקבלו אם תקנו בחנות), בעוד ה-Ryzen 3 רץ במהירויות לא סופיות, שעשויות עוד לגדול.

    הבדל משמעותי נוסף, אשר עשוי להשפיע על יכולות ה-OC, הוא ההבדל במעטפת התרמית בין המעבד שהוצג, לבין ה-9900K של אינטל, כך שבעוד לאינטל יש מעטפת תרמית של כ-180W, למעבד החדש שהציגה AMD יש מעטפת של כ-135W. משמע, המעבד של AMD חסכוני יותר בכ-30%.

    כפי שניתן היה לראות בתמונות, המעבד מורכב משני "שבבונים" עליו. האחד – שבב העיבוד (ימין למעלה), הכולל 8 ליבות עיבוד ומיוצר בטכנולוגיית יצור של 7nm, והשני (שמאל מרכז) שבב I/O בטכנולוגיית יצור של 14nm. ומה הכי מעניין? כפי שניתן לראות, בצד ימין למטה יש מקום להכניס שבב עיבוד נוסף. האם AMD מנסים לרמוז לנו על העתיד? נחכה ונראה.

    Ryzen 3000

    נכון להיום, AMD עדיין לא שחררה מידע לגבי המחיר הצפוי למעבד שהוצג, או תאריך מדויק לשחרורו, אך מה שבוודאות ניתן לומר, הוא שעד שאינטל תשיק את הדור הבא שלה, מצפה לה תחרות קשה, גם במגרש הבית שלה – חומרת גיימינג בתקציב גבוה.